洛阳半导体工业园项目

◆ 中国正成为世界半导体工业的制造基地
　　从2001年起，飞速发展的世界半导体行业进入低谷，全年下滑30％，世界各地的半导体企业为了摆脱困境，纷纷剥离加工业务，把它转包给专门的芯片加工厂，自己只负责芯片的设计工作，芯片生产基地开始大规模向发展中国家转移。由于具有低廉的生产成本及拥有巨大的市场，在这一波产业分工中，中国大陆成为最具吸引力的地区。
　　在过去几年中，在全球市场一片萧条之际，中国半导体市场保持了一枝独秀，连续几年以百分之三十左右的速度增长。二○○一年，中国集成电路市场需求量约为一千二百亿元，消耗集成电路二百六十二亿块，而国内生产只提供了六十三亿块，市场占有率仅为百分之十五，生产供给严重不足。此外，随着中国逐渐成为世界汽车、信息产品的重要制造基地和市场，对IC产品的需求将不断增长，预计到二○○五年，中国集成电路市场将达到三千亿元。即使再建成投产十条以上的生产线，也只能满足国内百分之二十五的市场需求。
　　随着"中国大制造"的迅猛发展以及国内外消费结构的升级，中国对集成电路的需求将持续增长。出口方面，贴着中国制造标签的供应全球的PC、彩电、DVD、手机等数码产品都需要安装芯片；内需方面，信息家电、移动计算设备、网络设备、工控、仿真、医疗仪器等数字化产品的普及也会极大地刺激嵌入式系统的市场。预计未来4～5年，仅中国大陆信息家电的市场就会增长5～10倍，年需嵌入式芯片超过100亿元。在未来10～20年时间里，中国芯片市场的增长率将高于全球市场的两倍，到2010年，中国将成为仅次于美国的世界第二大半导体市场。
　　正是看到这样广阔的市场前景，以及中国自2000年起对芯片行业实行税收减免和其它优惠条件，世界知名公司纷纷前来投资。在过去两年间，中国IC产业的投资总额已超过三百亿元，相当于过去四十年的投资总和，并且这种增容仍在加速。美国英特尔、超微半导体(AMD)、国家半导体，日本日立、富士通、韩国三星、台积电、NEC等众多世界知名企业都已在中国设厂。
　　从世界半导体产业的发展历史来看，大约每五年一个周期呈现高峰和低谷，现在正是一个新的高峰的到来前期，因此目前是中国半导体产业发展的黄金阶段。

◆ 建设洛阳半导体工业园的优势和条件
　　目前，在我国竞相发展半导体工业的浪潮中，北京、上海、广东为代表的发达地区已经领先一步，具备了二次发展的基础和条件。洛阳作为我国中部地区重要的中心城市之一，在全国经济建设布局中占有极其重要的战略地位，具有其他城市稀缺的得天独厚的资源优势和自然条件。
　　（一）、地下水资源丰富、电力供应充足，地质状况稳定。
　　洛阳是中国北方贫水地域少有的富水地区。境内有黄河、洛河、伊河、汝河等河流，现有水库290座，总储水量156亿立方米，地下水储量较丰，水质良好。洛阳市现有电力总装机容量200万千瓦，预计2006年将达到600万千瓦。此外，洛阳小浪底水利枢纽工程总装机容量 180万千瓦，洛阳充沛的电力供应能力在中国是罕见的。目前国内电力的紧缺在二年内不可能得到解决，因此，东部地区等22个省拉闸限电情况十分严重。在这种条件下，洛阳的资源优势十分明显。洛阳独有的水、电资源状况，是国内其他地区所稀缺的自然条件，加上合理的水、电价格（洛阳水价较国内其他地区低1/4或1/3；电网价格为0.38元左右，约为北京、上海地区的1/3或1/2），完全能够满足大规模集成电路产业的生产需要。洛阳属暖温带大陆性季风气候，四季分明，地质状况稳定，历史上少有大的洪涝和地震灾害。洛阳半导体工业园位于秦岭余脉-周山南侧，洛河之畔，依山傍水，环境优美，空气质量良好，是发展半导体工业理想的区域。
　　（二）、拥有一批半导体材料生产企业，有较长的产业链条，行业支撑条件较好。
　　在多晶硅生产方面，洛阳已建成了年产300吨多晶硅的洛阳中硅材料有限公司；在硅材料研制方面，洛阳有我国中西部地区规模最大，技术水平最高的硅材料开发中心--洛阳单晶硅厂。该厂始建于1966年，从日本引进整套生产设备和工艺技术，是中国第一家具备从多晶硅生产到单晶硅片加工完整工艺流程的硅材料专业生产厂。拥有专业技术人员1000多人，洁净厂房4万平方米。主导产品为多晶硅、单晶硅、有机硅，技术水平国内领先；在IC级硅抛光片生产方面，洛阳有全国目前生产规模最大、技术工艺水平最高的４寸、５寸和６寸IC级硅抛光片企业--洛阳MCL电子材料有限公司，其前身是美国MEMC 公司与中国四佳半导体公司合资组建，总投资1400万美元，年设计加工能力为100万片。三是在后续配套材料方面，洛阳有国内最大的铜加工综合企业--洛阳铜加工集团公司。该公司年加工铜材10余万吨，电解精铜5万吨，是国内IC用引线框架材料的主要出口商。四是在高纯气体的制备方面，洛阳黎明化工研究院为原化工部直属综合性研究院。现有专业技术人员470人，其中中科院院士1名，主要致力于化工新材料及化学推进剂原材料的研究开发和半导体工业用高纯气体的开发应用。五是在未来封装技术开发方面，洛阳神佳电子陶瓷有限公司，主要从事电子陶瓷制品和陶瓷封装技术的研究、开发和应用。从以上五个方面可以看出，洛阳具有发展半导体工业的源头条件和基础资源。
　　（三）、大工业、高科技力量集中，市场辐射能力强。
　　洛阳自五十年代起就是我国重要的工业基地，目前已形成机电、石化、冶金、建材、轻纺、食品等6大支柱产业，工业门类34个，有10多个居全国制造业之首的特大型企业，在大规模的技术改造和更新过程中，形成了对电子技术和产品的特殊需求。此外，洛阳及其周边地区是我国电信行业大规模程控交换机组、IC卡电话机及管理系统、数字通讯产品等的生产基地之一，如中国普天集团洛阳巨龙通信设备集团有限公司、西安大唐电信等；还是我国中西部地区重要的航空工业中心，涉及火箭、卫星、雷达、测控和仪器仪表等领域，市场吸收及辐射能力较强。洛阳科技优势明显，全市现有各类科研机构100多个，其中部属科研单位14个，省市属18个，各类专业科技人员12万人，每万名职工拥有科技人员约1500名，技术消化和创新能力强，能够为技术密集型产业的发展提供高素质的人力资源。
　　（四）、具有较为完备的交通、通讯和公共服务设施。
　　洛阳位于暖温带南缘向北亚热带过渡地带，四季分明，气候宜人，市容整洁，环境优美，被国家命名为全国园林城市、优秀旅游城市。洛阳是我国中部地区重要的交通枢纽，陇海、焦枝两大铁路干线在此交汇，又是第二条欧亚大陆桥（连云港-鹿特丹）的重要一站，可直接发货运往中亚、东欧、西欧等国家及地区，客货运输能力较强，仓储设施良好；洛阳公路交通十分发达，横贯东西的310国道和纵贯南北的207国道纵横交错，连霍高速公路、洛界高速公路在此汇合，可方便快捷地直达周边各大城市；洛阳机场是国内净空条件最好的二级机场，可供大型波音飞机全天候起降，已辟有洛阳至北京、上海、广州、深圳、厦门、大连、西安、重庆、成都等城市的班机航线。洛阳海关服务快捷，办事效率高，可实现铁海、陆空联运。洛阳通讯业发达，城市居民电话普及率接近100%；旅游服务设施完善，全市共有星级宾馆酒店20余家，服务水平较高。此外，洛阳金融、保险、法律、会计、货代等支撑服务机构健全，涉外业务经验丰富。
　　（五）、发展电子工业的外部环境已经形成。
　　首先，中国政府对发展集成电路产业非常重视，国务院以国发[2002]18号文件明确了鼓励软件产业和集成电路产业发展若干政策；其次，河南省政府专门制定?quot;十五"信息产业发展规划，明确提出以发展半导体工业来带动全省信息产业的发展思路，力争到2010年使全省信息产业总产值达到1000亿元，在GDP中的比重达到6%以上，并对洛阳半导体工业发展给以充分支持；省信息产业厅表示将集中资金和人才全力支持洛阳半导体工业园的建设。洛阳市政府高度重视洛阳半导体工业园的建设，把它作为振兴洛阳经济的头等大事来抓，将研究和制定一系列专项政策和措施，力争使洛阳未来的半导体工业在促进我国中西部地区经济发展中发挥显著的作用。
　　洛阳高新技术产业开发区是经中国国务院批准建立的国家级开发区，投资环境优良，基础设施完善，优惠政策规范，服务水准一流，是洛阳市对外开放的窗口和发展高技术的基地，完全能够为洛阳半导体工业园的建设提供最有力的支持和保证。

◆ 建设洛阳半导体工业园的基本思路与构想
　　（一）、基本思路：
　　根据我国半导体工业发展现状和指导方针，结合河南省、洛阳市实际，洛阳半导体工业园建设的基本思路是：充分发挥洛阳大工业、高科技、源头厂和市场辐射等优势，依托地下水资源丰富、电力供应充足、地质状况稳定等得天独厚的自然条件，以市场为导向，以扩大和延伸现有半导体材料产品生产为切入点，通过营造环境，加强国际合作，大力引进技术和资金，在洛阳高新技术产业开发区集中发展硅材料、引线框架用铜材、电子玻璃等半导体材料企业；逐步发展IC封装和制造等技术密集型企业，建设独具特色的洛阳半导体工业园，使之成为中国中西部地区重要的半导体材料基地和名符其实的"中原硅谷"。
　　（二）、初步构想
　　１、规划面积：10平方公里，起步面积3平方公里。
　　２、区域位置：沿洛河两岸，洛阳高新技术产业开发区三期、四期工业园控制范围内。
　　３、基础设施：起步区投资总额6500万美元，配套建设道路、供排水、电力、通讯、热力、煤气等基础设施。
　　４、建设内容：
按照统一规划，远近结合，先易后难，分步实施的原则，洛阳半导体工业园的项目定位如下：
　　（１）以洛阳单晶硅有限公司和洛阳MCL公司为依托，在稳定并扩大4寸、5寸、6寸IC及硅抛光片生产的基础上，通过与外资合作的方式，加快8寸项目的实施步伐，同时积极争取12寸项目的合作机会；
　　（２）以洛阳铜加工厂为依托，在现有引线框架铜材生产的基础上，向精加工方向延伸，发展微米级的压延铜箔产品；
　　（３）以洛阳玻璃集团公司为依托，研究开发无铅显示器用玻璃及PDP产品；
　　（４）大力扶持洛阳神佳电子陶瓷公司，研究开发陶瓷封装产品；
　　（５）以美国SENTRYPARTNERS公司为依托，通过合资、合作、独资、融资租赁等多种方式，引进国外二手IC整机生产厂，逐步发展IC设计、封装、测试和加工产品，最终带动洛阳半导体工业园的全面发展。
　　（三）、近期目标：
　　依托上述条件，洛阳半导体工业园计划用2-5年的时间，建设2-3座规模亿元以上的工厂，形成百亿元以上的年产值，并且带动相关产业的发展。

◆ 建设洛阳半导体工业园的主要措施
　　（一）、优先落实一批重点工程，加快建设步伐。主要包括洛阳MCL公司技改和4寸、5寸、6寸硅抛光片扩产项目，洛阳单晶硅厂新建年产200万片8英寸IC级硅抛光片项目，以此为基础，建设半导体硅材料基地，使洛阳半导体工业园尽快起步。
　　（二）、给予来洛阳建设集成电路企业的厂商特殊优惠政策和优先发展权。
　　１、土地优惠。对投资规模在3，000美元以上的集成电路企业，市政府以划拨的方式为其提供使用期限30年的"七通一平"用地。在使用期限内，企业不得改变用地性质，不得转让、抵押。集成电路企业以出让方式取得土地使用权，可免交土地出让金，如转让土地使用权、改变用地性质时，应按规定补交全部土地出让金。
　　２、配套资金和贴息。对批准建设的集成电路项目在建设期间需要的人民币贷款，市政府为其提供相应的融资服务，并给予1.5个百分点的利率补贴，以减少投资上的融资压力和投资风险。
　　３、企业建成投产后，对于符合国务院18号文规定的软件企业和集成电路企业，实行自获利年度起"三免五减半"的优惠政策。
　　（三）、设立半导体工业风险投资基金，由省市财政筹集启动资金，广泛吸收民间资本和金融机构参加，按照市场化运作的原则，采取资本金投入、贷款、贴息、担保等多种形式，扶持重点项目。
　　（四）、吸引高素质人才，加快研发机构建设，加快人才培养步伐，在河南信息工程学院、河南科技大学等高等院校设置相关专业，加强本地人才的培养；同时出台有关政策，鼓励国外留学人员和国内专业人才来洛创业，并吸引相关研发机构来洛投资建设地区性研究中心。
　　（五）、进一步改善投资环境，提高对外开放的质量和水平。
　　１、根据半导体工业的生产特点，协调洛阳海关在洛阳高新区建立保税仓库，为外资半导体企业的原料及产品进出口提供快捷的通关服务。
　　２、加快洛阳半导体工业园的建设步伐，抓紧开工建设洛阳西南环城高速公路和洛河上游水面工程，营造富有洛阳特色、环境优美宜人的投资环境，吸引外商投资洛阳半导体工业园。
　　３、按国际惯例规范服务，提高外资审批的速度和效率。
　　４、按WTO规则，完善规章制度，依法行政，保护投资者的合法权益。

　　联系方式：

　　联系单位：洛阳高新技术产业开发区管理委员会
　　联系人：宋旗辉
　　Email：info@lhdz.gov.cn
　　电话： 0379-64902437
　　传真： 0379-64902437